本公司引进**精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台，采用封装材料附着技术对IC进行表面处理，提供IC磨字、翻新、激光打标业务。保护知识产权，防止技术泄密。把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品保密。在追求效率的同时更注重品质，每道工序完成后都有人员负责检查品质，不允许有不合格产品流入市。
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